除了手机背板用的氧化锆，你还知道哪些氧化物结构陶瓷

氧化物结构陶瓷是发展比较早和应用广泛的一类陶瓷材料，一般是指熔点高于SiO2晶体熔点（1730℃）的各种简单氧化物陶瓷。而氧化锆陶瓷因为用于手机后盖而广为人知，那除了氧化锆以外，你还知道哪些常用的氧化物结构陶瓷？今天，小编就来给大家介绍一下。

一、氧化铝陶瓷

成型方法：干压成型、注浆成型、挤压成型、热压成型、热压铸等。
特点：

① 硬度高（莫氏硬度为9），耐磨性好；

② 良好的机械强度，抗弯强度通常可达300~500MPa；

③ 耐热性能优异（连续使用温度可达1000℃）；

④ 电阻率高，电绝缘性能好，特别是具有优异的高温绝缘性和抗电压击穿性能，常温电阻率1015 Ω·m，绝缘强度为15kV/mm；

⑤ 化学稳定性好；

⑥ 耐高温腐蚀性好；

⑦ 透光性，可制成透明和半透明材料；

⑧ 脆性大。

应用：

1）机械工业领域：切削金属的陶瓷刀头、拉丝模、轴承球、研磨介质及各种耐磨瓷件；

2）电子工业领域：陶瓷基板、真空开关陶瓷管壳、电真空器件绝缘陶瓷等；

3）半导体制造领域：硅晶片吸盘，挂勾；

4）高温环境：加热元件，如坩埚、热电偶保护管、炉管等；

5）造纸工业：刮水板、除砂器等；

6）化工、轻工、纺织等领域：火柱塞泵、机械垫圈、喷嘴、耐磨损衬套、衬板、水阀片等；

7）医疗领域：人造关节等。

二、氧化铍陶瓷
氧化铍陶瓷是以氧化铍为主要成分的陶瓷，氧化铍(BeO)晶体无色，为六方形晶体结构，稳定致密，无晶形转变，熔化温度范围为2530~2570℃，密度为3 .03g/cm3，莫氏硬度9，高温蒸气压和蒸发速度比较低。
成型方法：干压、热压铸、注浆、挤压、冷等静压成型。

 

特点：

① 极高的热导率；

② 优异的抗热震性；

③ 良好的高温稳定性和电绝缘特性；

④ 化学耐碱性强，能抵抗碱性物质侵蚀，但易受酸性侵蚀生成可溶性的铍盐；

⑤ 较高的机械性能。

⑥ 耐碱性强BeO有剧毒，是由BeO粉尘和其蒸气引起的，在生产和使用上受到一定程度的限制；但是经过烧结BeO陶瓷无毒。

 

应用：

1）电子工业领域：大功率散热器件，电真空器件，混合集成电路，大功率半导体器件；

2）冶金工业：冶炼稀有金属高纯金属铍、铂、钒等的坩埚及容器；

3）核工业：常温和高温下的核反应堆结构件，包括中子减速剂、防辐射材料、控制棒，以及和UO2陶瓷联合使用成核燃料；

4）制成透明BeO陶瓷用作存储装置的微波基板和集成电路板，仪器的高温观察窗。

三、氧化镁陶瓷
氧化镁（MgO）陶瓷是以MgO为主要成分的陶瓷，主晶相MgO，属于立方晶系，熔点2800℃，理论密度为3.58g/cm3，莫氏硬度为5-6。在高温下比体积电阻高，介质损耗低，介电常数为9.1。MgO在高于2300℃易挥发，因此MgO制品一般限制在2200 ℃以下使用。
成型方法：注浆成型、挤压成型、压制成型。
特点：

① 熔点高，2800℃；

② 弱碱性材料，具有良好抗碱性熔渣侵蚀能力；

③ 在高温下易被碳还原成金属镁，如在空气中，被还原的金属镁会与氧生产氧化镁的白色浓烟；在氦气中，，氧化镁和碳不起作用。此外，氯气在高温下能腐蚀氧化镁；

④ 热膨胀系数大，在所有纯氧化物陶瓷中属于最高者之一，但抗热震性并不好。

 

应用：

1）弱碱性材料，可用作熔炼金属的坩埚，浇注金属的模子，高温热电偶的保护管，以及高温炉的炉衬材料等；

2）透明MgO陶瓷，可用作雷达罩、红外探测器罩、化工窗口材料等。但抗热震性能差，难于进行陶瓷金属封接，且在空气中高温易蒸发，因此不适宜做高压钠灯。

 

上一篇文章：氧化铝陶瓷电路板该如何突围
下一篇文章：陶瓷材料｜氧化铝陶瓷的性能和应用