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除了手机背板用的氧化锆,你还知道哪些氧化物结构陶瓷

氧化物结构陶瓷是发展比较早和应用广泛的一类陶瓷材料,一般是指熔点高于SiO2晶体熔点(1730℃)的各种简单氧化物陶瓷。而氧化锆陶瓷因为用于手机后盖而广为人知,那除了氧化锆以外,你还知道哪些常用的氧化物结构陶瓷?今天,小编就来给大家介绍一下。

一、氧化铝陶瓷

成型方法:干压成型、注浆成型、挤压成型、热压成型、热压铸等。
特点:

① 硬度高(莫氏硬度为9),耐磨性好;

② 良好的机械强度,抗弯强度通常可达300~500MPa;

③ 耐热性能优异(连续使用温度可达1000℃);

④ 电阻率高,电绝缘性能好,特别是具有优异的高温绝缘性和抗电压击穿性能,常温电阻率1015 Ω·m,绝缘强度为15kV/mm;

⑤ 化学稳定性好;

⑥ 耐高温腐蚀性好;

⑦ 透光性,可制成透明和半透明材料;

⑧ 脆性大。

应用:

1)机械工业领域:切削金属的陶瓷刀头、拉丝模、轴承球、研磨介质及各种耐磨瓷件;

2)电子工业领域:陶瓷基板、真空开关陶瓷管壳、电真空器件绝缘陶瓷等;

3)半导体制造领域:硅晶片吸盘,挂勾;

4)高温环境:加热元件,如坩埚、热电偶保护管、炉管等;

5)造纸工业:刮水板、除砂器等;

6)化工、轻工、纺织等领域:火柱塞泵、机械垫圈、喷嘴、耐磨损衬套、衬板、水阀片等;

7)医疗领域:人造关节等。


二、氧化铍陶瓷
氧化铍陶瓷是以氧化铍为主要成分的陶瓷,氧化铍(BeO)晶体无色,为六方形晶体结构,稳定致密,无晶形转变,熔化温度范围为2530~2570℃,密度为3 .03g/cm3,莫氏硬度9,高温蒸气压和蒸发速度比较低。
成型方法:干压、热压铸、注浆、挤压、冷等静压成型。

 

特点:

① 极高的热导率;

② 优异的抗热震性;

③ 良好的高温稳定性和电绝缘特性;

④ 化学耐碱性强,能抵抗碱性物质侵蚀,但易受酸性侵蚀生成可溶性的铍盐;

⑤ 较高的机械性能。

⑥ 耐碱性强BeO有剧毒,是由BeO粉尘和其蒸气引起的,在生产和使用上受到一定程度的限制;但是经过烧结BeO陶瓷无毒。

 

应用:

1)电子工业领域:大功率散热器件,电真空器件,混合集成电路,大功率半导体器件;

2)冶金工业:冶炼稀有金属高纯金属铍、铂、钒等的坩埚及容器;

3)核工业:常温和高温下的核反应堆结构件,包括中子减速剂、防辐射材料、控制棒,以及和UO2陶瓷联合使用成核燃料;

4)制成透明BeO陶瓷用作存储装置的微波基板和集成电路板,仪器的高温观察窗。

三、氧化镁陶瓷
氧化镁(MgO)陶瓷是以MgO为主要成分的陶瓷,主晶相MgO,属于立方晶系,熔点2800℃,理论密度为3.58g/cm3,莫氏硬度为5-6。在高温下比体积电阻高,介质损耗低,介电常数为9.1。MgO在高于2300℃易挥发,因此MgO制品一般限制在2200 ℃以下使用。
成型方法:注浆成型、挤压成型、压制成型。
特点:

① 熔点高,2800℃;

② 弱碱性材料,具有良好抗碱性熔渣侵蚀能力;

③ 在高温下易被碳还原成金属镁,如在空气中,被还原的金属镁会与氧生产氧化镁的白色浓烟;在氦气中,,氧化镁和碳不起作用。此外,氯气在高温下能腐蚀氧化镁;

④ 热膨胀系数大,在所有纯氧化物陶瓷中属于最高者之一,但抗热震性并不好。

 

应用:

1)弱碱性材料,可用作熔炼金属的坩埚,浇注金属的模子,高温热电偶的保护管,以及高温炉的炉衬材料等;

2)透明MgO陶瓷,可用作雷达罩、红外探测器罩、化工窗口材料等。但抗热震性能差,难于进行陶瓷金属封接,且在空气中高温易蒸发,因此不适宜做高压钠灯。

 

点击次数:270次 发布时间:2021/8/13 【打印此页】【关闭
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